单项选择题

对材料进行热机械分析，需要测量的两个重要参数是热膨胀系数和（）。

A.冷却时间
B.固化时间
C.凝胶时间
D.玻璃化转变温度

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单项选择题
芯片的检测可能会导致芯片的损坏，下列哪些检测方法不会导致芯片损坏（）。

A.X射线检测
B.选择性剥层
C.高电压击穿
D.熔化塑料
单项选择题
以下测试仪器或设备，不能用于封装的电学特性测试的为（）。

A.X-ray
B.TEM
C.AFM
D.SAM
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