单项选择题

芯片的检测可能会导致芯片的损坏，下列哪些检测方法不会导致芯片损坏（）。

A.X射线检测
B.选择性剥层
C.高电压击穿
D.熔化塑料

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热门 试题

单项选择题
以下测试仪器或设备，不能用于封装的电学特性测试的为（）。

A.X-ray
B.TEM
C.AFM
D.SAM
单项选择题
金属与玻璃之间的黏着性较差，为了使两者形成稳定的粘接，必须控制玻璃在金属表面的（）。

A.润湿能力
B.吸收能力
C.摩擦能力
D.流动能力
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