以下测试仪器或设备，不能用于封装的电学特性测试的为（）。

金属与玻璃之间的黏着性较差，为了使两者形成稳定的粘接，必须控制玻璃在金属表面的（）。

A.润湿能力
B.吸收能力
C.摩擦能力
D.流动能力

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在高温共烧型陶瓷基板的制作中，氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末的比例为（）。

A.1：9
B.3：1
C.1：3
D.9：1

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