芯片的金属引线容易发生阻值增加、短路或开路、腐蚀等缺陷，以下不属于金属引线失效机理的是（）。

随着电子产品功能增加，性能提高，未来集成电路芯片封装尺寸将（）。

A.保持不变
B.难以增大
C.越来越小
D.越来越大

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塑料双列直插式封装因工艺简单、适合批量生产而应用广泛，其引脚数一般不超过（）。

A.一百个
B.一千个
C.五百个
D.八百个

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