单项选择题
多种金属均可用于引线键合的材料,其中使用最广泛的是金属线是()。
A.金线
B.铝线
C.铜线
D.银线
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试题
单项选择题
芯片的金属引线容易发生阻值增加、短路或开路、腐蚀等缺陷,以下不属于金属引线失效机理的是()。
A.电化学反应
B.偏压
C.电迁移
D.氧化
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单项选择题
随着电子产品功能增加,性能提高,未来集成电路芯片封装尺寸将()。
A.保持不变
B.难以增大
C.越来越小
D.越来越大
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