单项选择题
A.通孔（Thru-hole）B.布线（Rout）C.介电层（Dielectric）D.网络表（Netlist）
A.DIP（Dual In-line Package）B.TOFP（Thin Quad Flat Package）C.BGA（Ball Grid Array）D.FPGA（Field Programmable Gate Array）
A.Datasheet数据手册B.Footprint焊盘C.Drilling钻孔D.Thru-hole通孔