单项选择题
A.挤压(Extruded)B.圆柱体(Cylinder)C.STEP模型D.DXF模型
A.圆柱体(Cylinder)B.球体(Sphere)C.DXF模型D.STEP模型
A.SOP与SOJ类似,而SOP采外张式引脚、SOJ采内弯式引脚B.只提供SMD封装的服务C.中功率晶体管或稳压IC常采用DPAK或SOT223D.SOP封装比SSOP封装小