单项选择题
A.防干扰B.连接PCB顶层和底层的焊盘C.散热D.PCB不同层面的导通连接
A.板层层栈最多只能到16层B.内电层即为内部电源层（Internal Plane）C.埋孔（Buried Vias）是建立电路板内层电路连接，且在电路板表面不能被观察到的过孔D.盲孔（Blend Vias）是电路板最外层与邻近内层导通，电路板一侧看得到，另一侧看不到的过孔
A.2层B.4层C.8层D.以上都可以