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【问答题】 简述SMT制程中，未焊产生的主要原因。（至少4个）

【问答题】 简述一般回焊炉Profile各区的主要工程目的。

【问答题】 简述制程中因印刷不良造成短路的原因。

【问答题】 简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。

【问答题】 安排所插件元件时应遵守哪些原则？

【问答题】 编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？

【问答题】 简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？

【判断题】 无铅锡膏的熔点为217℃。

【判断题】 锡膏的取用原则是先进先出。

【判断题】 一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10℃。

【判断题】 贴片机应先贴大零件，后贴小零件。

【判断题】 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用。

【判断题】 5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。

【判断题】 焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。

【判断题】 为了作业方便，目检人员可以不戴手套。

【判断题】 PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成。

【判断题】 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性...

【判断题】 静电是由分离非传导性的表面而起。

【判断题】 PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。

【判断题】 回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。

【判断题】 晶振无方向。

【判断题】 贴片时先贴小零件，后贴大零件。

【判断题】 再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。

【判断题】 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时...

【判断题】 钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。

【判断题】 优良的产品质量是检验出来的。

【单项选择题】 物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。

【单项选择题】 下面图形代表：（）。

【多项选择题】 BGA本体上的丝印包含（）信息。

【单项选择题】 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1：1，重量之比约为...

【单项选择题】 钢板常见的制作方法为（）。

【多项选择题】 一个Profile由（）组成。

【多项选择题】 0402的元件的长宽为（）。

【单项选择题】 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）。

【单项选择题】 常用的SMT钢网的材质为（）。

【单项选择题】 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿。

【单项选择题】 SMT段排阻有无方向性（）。

【单项选择题】 在静电防护中，最重要的一项是（）。

【单项选择题】 贴片机贴片元件的原则为：（）。

【单项选择题】 锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

【单项选择题】 贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）。

【单项选择题】 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（）。

【单项选择题】 从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）。

【单项选择题】 PCB真空包装的目的是（）。

【单项选择题】 波峰焊焊接的最佳角度（）。

【单项选择题】 铝电解电容外壳上深色标记代表（）。

【单项选择题】 瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为（）。

【单项选择题】 元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是（）。

【单项选择题】 焊接的整个过程应控制在（）之内。

【单项选择题】 以下清洁烙铁头的方法正确的是（）。

【填空题】 零件的尺寸 1inch= （）MM

【填空题】 PCB翘曲规格不超过其对角线的（）。

【填空题】 IC用字母U表示（集成电路），IC有方向，有极性； IC的种类： PLCC...

【填空题】 二极管（）方向，（）极性，三极管（）方向，（）极性。

【填空题】 二极管用字母（）表示，三极管用字母（）表示，电感用字母（）表示。

【填空题】 一个电容的正确表示为：104Z 50V X7R 104-------...

【填空题】 塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的（）极。

【填空题】 玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为（）极。

【填空题】 电容用字母（）表示，单位：F、μF、nF、pF，钽电容极性点端为（）。

【填空题】 电阻用字母（）表示，单位：Ω、KΩ、MΩ，无极性 方向。

【填空题】 AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：（）。

【填空题】 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： （）。

【填空题】 QC七大手法有（）等。

【填空题】 ECN中文全称为﹕（）。

【填空题】 SMT的全称是Surface mount（或mounting） technology，中文意思为...

【填空题】 SMT零件进料包装方式有：（）。

【填空题】 零件干燥箱的管制相对温湿度为（）。

【填空题】 某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。

【填空题】 对焊点的基本要求：（）。

【填空题】 电烙铁与锡丝的拿法：（）。

【填空题】 波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使（）。

【填空题】 波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间...

【填空题】 电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示（），第四环...

【填空题】 锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是（）。

【填空题】 通常SMT车间要求环境温度为（），湿度为30-65%RH。

【填空题】 SOP的全称是（），中文意思为标准作业程序。

【填空题】 Mark点形状类型主要有（）等，其直径一般为1mm。

【填空题】 锡膏按（）原则管理使用。

【填空题】 锡膏中的主要成分分为两大部分（）。

【填空题】 Chip元件常用的英制规格主要有（）。

【问答题】 简述下图双面混合板的贴装工艺流程。

【单项选择题】 符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）

【单项选择题】 SMT生产环境温度：（）

【单项选择题】 SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序...

【单项选择题】 有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）

【单项选择题】 印制电路板的英文简称是（）

【单项选择题】 红胶对元件的主要作用是（）

【单项选择题】 烙铁的温度设定是（）

【单项选择题】 铅锡膏的熔点一般为（）℃.

【单项选择题】 锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

【单项选择题】 电容单位的大小順序应该是（）

【单项选择题】 表面贴装技术的英文缩写是（）

【单项选择题】 铝电解电容外壳上的深色标记代表（）

【问答题】 SMT有关的技术组成有哪些？

【问答题】 试分析回流焊缺陷？

【问答题】 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？

【问答题】 为什么要用表面贴装技术（SMT）？

【问答题】 SMT的特点是什么？

【单项选择题】 SMT设备运用哪些机构（） a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 ...

【单项选择题】 若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）