表面贴装技术题库_表面贴装技术试题_表面贴装技术在线答题_表面贴装技术搜题在线使用
【填空题】 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭纸、无尘...
【填空题】 Chip元件常用的公制规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。
【填空题】 锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。
【填空题】 SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（）两种。
【填空题】 QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、（）等。
【填空题】 助焊剂按固体含量来分类，主要可分为（）、（）、（）。
【填空题】 SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。
【填空题】 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
【单项选择题】 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）
【填空题】 锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。
【填空题】 锡膏搅拌的目的：（）
【填空题】 锡膏放在钢网上超过（）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
【填空题】 没有用完的锡膏回收（）次后做报废处理或找相关人员确认。
【问答题】 简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？
【问答题】 简述PDCA循环法则。
【问答题】 简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？
【问答题】 简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
【问答题】 SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？
【问答题】 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？
【问答题】 简述SMT上料的作业步骤。
【问答题】 钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）
【问答题】 基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）
【问答题】 回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？
【问答题】 回流炉突遇停电该怎样处理？
【问答题】 编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？
【填空题】 存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度﹐锡膏在使用时应回温（）小时。
【填空题】 锡膏使用前应在搅拌机上搅拌（）分钟，特殊情况。没有回温，可直接搅...
【多项选择题】 工程师或技术员处理：（）
【多项选择题】 下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）
【单项选择题】 锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
【单项选择题】 IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。
【多项选择题】 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线...
【多项选择题】 下面哪些不良是发生在贴片段：（）
【多项选择题】 下面哪些不良是发生在印刷段：（）
【多项选择题】 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。
【单项选择题】 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）
【单项选择题】 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域
【单项选择题】 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。
【单项选择题】 在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”...
【单项选择题】 100nF元件的容值与下列何种相同：（）
【单项选择题】 锡膏的组成：（）
【单项选择题】 6.8M欧姆5%其符号表示：（）
【单项选择题】 所谓2125之材料：（）
【单项选择题】 QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）
【单项选择题】 SMT零件包装其卷带式盘直径：（）
【单项选择题】 钢板的开孔型式：（）
【单项选择题】 目前使用之计算机PCB，其材质为：（）
【单项选择题】 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）
【单项选择题】 SMT环境温度：（）
【单项选择题】 以松香为主之助焊剂可分为四种：（）
【单项选择题】 橡皮刮刀其形成种类：（）
【单项选择题】 SMT设备一般使用之额定气压为：（）
【单项选择题】 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）
【单项选择题】 SMT常见之检验方法：（）
【单项选择题】 烙铁修理零件利用：（）
【单项选择题】 目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
【单项选择题】 钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）
【单项选择题】 回流焊的温度按：（）
【单项选择题】 钢板之清洗可利用下列熔剂：（）
【单项选择题】 机器的日常保养维修项：（）
【单项选择题】 ICT测试是：（）
【单项选择题】 ICT之测试能测电子零件采用：（）
【单项选择题】 目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。
【单项选择题】 目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
【单项选择题】 若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）
【单项选择题】 SMT设备运用哪些机构（） a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 ...
【问答题】 SMT的特点是什么？
【问答题】 为什么要用表面贴装技术（SMT）？
【问答题】 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
【问答题】 试分析回流焊缺陷？
【单项选择题】 铝电解电容外壳上的深色标记代表（）
【单项选择题】 表面贴装技术的英文缩写是（）
【单项选择题】 电容单位的大小順序应该是（）
【单项选择题】 铅锡膏的熔点一般为（）℃.
【单项选择题】 烙铁的温度设定是（）
【单项选择题】 红胶对元件的主要作用是（）
【单项选择题】 有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）
【单项选择题】 SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序...
【单项选择题】 SMT生产环境温度：（）
【单项选择题】 符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）
【问答题】 SMT有关的技术组成有哪些？
【问答题】 简述下图双面混合板的贴装工艺流程。
【单项选择题】 锡膏的回温使用时间一般不能少于（）
【填空题】 5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、（）。
【单项选择题】 63Sn+37Pb之共晶点为：（）
【单项选择题】 上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）
【单项选择题】 下列电容尺寸为英制的是：（）
【单项选择题】 锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
【填空题】 Chip元件常用的英制规格主要有（）。
【填空题】 锡膏中的主要成分分为两大部分（）。
【填空题】 锡膏按（）原则管理使用。
【填空题】 Mark点形状类型主要有（）等，其直径一般为1mm。
【填空题】 SOP的全称是（），中文意思为标准作业程序。
【填空题】 通常SMT车间要求环境温度为（），湿度为30-65%RH。
【填空题】 锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是（）。
【填空题】 电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示（），第四环...
【填空题】 波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间...
【填空题】 波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使（）。
【填空题】 电烙铁与锡丝的拿法：（）。
【填空题】 对焊点的基本要求：（）。
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