简答题 简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。

【参考答案】

PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低......

(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)