芯片粘接的晶圆在领料时应与随件单进行以下（）几方面的确认。

芯片粘接领取框架、吸嘴等物料后，需要确认的内容有（）。

A.晶圆是否裂片
B.引线框架的表面质量
C.点胶头规格、质量
D.芯片吸嘴尺寸

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下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是（）。

A.高温存储时的短期降解
B.界面处形成空洞会引起芯片的开裂
C.空洞处的电阻会造成局部温度升高
D.吸潮性导致模块开裂

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