判断题
引线键合是对芯片粘接工艺之后的半成品进行焊接。
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引线键合也称引线焊接,是利用热、压力、超声波能量使芯片的基板焊盘之间紧密焊合,形成连通的工艺。
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芯片粘接也称芯片贴装,是将芯片固定在封装基板或引脚架芯片座上的工艺过程。
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