测拉力实验时钩针垂直拉金丝距金球1/3处，测推力实验时金球剪切高度为5um。

压区铝残留厚度不良：打线后芯片压区铝层厚度不达标，判断标准为：≥原压区铝层厚度的15%。 点击查看答案&解析

布线错误指实际布线与规定的布线图不一致。 点击查看答案&解析