金丝压扁或表面有擦伤、刮伤使得金丝的有效直径尺寸小于原金丝线径的25%为不合格产品。

测拉力实验时钩针垂直拉金丝距金球1 3处，测推力实验时金球剪切高度为5um。 点击查看答案&解析

压区铝残留厚度不良：打线后芯片压区铝层厚度不达标，判断标准为：≥原压区铝层厚度的15%。 点击查看答案&解析