（）、（）或者（）的产品，植球的铝垫上焊线残留与相邻的焊线、焊球、芯片之间的间距小于10um为不良。

造成压焊布线错误的潜在原因有（）。

A.编程时没有按照压焊图要求布线
B.由于PR设置不良导致球位偏离原位或修改焊点位置出错
C.没有核对进料方向（特别是芯片对称）
D.未按照首检确认程序改机

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因芯片对称时框架放反造成的压焊布线错误，生产组长应怎样处理。（）

A.围堵异常产品，反馈工程人员评估
B.培训操作员产品上机前核对进料方向
C.检查开启设备防反功能
D.对异常产品评估报废

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