目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

烙铁修理零件利用：（）

A.辐射
B.传导
C.传导+对流
D.对流

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SMT常见之检验方法：（）

A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆非

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