多项选择题
A.多晶硅和衬底半导体材料之间的功函数差的绝对值增大B.栅极氧化层厚度变薄(单位面积的栅氧化层电容增大)C.氧化层中的表面电荷(正电荷)减少D.在沟道区人工注入p型杂质离子使得单位面积的电荷密度升高
A.左,右B.右,左C.左,左D.右,右
A.栅、源/漏区、源/漏区、衬底、NMOSB.衬底、源/漏区、源/漏区、栅、PMOSC.栅、源/漏区、源/漏区、衬底、PMOSD.源/漏区、栅、衬底、源/漏区、NMOS