单项选择题

下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP

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热门 试题

多项选择题
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率
判断题
WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
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