单项选择题
晶圆加工的基本流程顺序为（）。（1）切片（2）外形整理（3）研磨（4）倒角（5）清洗（6）抛光
A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）
A.等离子去胶B.溶剂去胶C.氧化去胶D.三氯乙烯去胶
A.接触式光刻机B.步进扫描光刻机C.分布重复光刻机D.接近式光刻机