自旋式磨削使用的金刚石砂轮直径一般选择（）。

封装工艺中，晶圆在划片机上被分割成单个的（）。

A.硅片
B.框架
C.硅衬底
D.晶粒

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下列选项中，晶圆减薄精磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。

A.20#
B.80#
C.1000#
D.2500#

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