单项选择题
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为()。
A.1:1
B.2:1
C.1:2
D.9:1
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
单项选择题
钢板常见的制作方法为()。
A.蚀刻
B.激光
C.电铸
D.以上都是
点击查看答案
多项选择题
一个Profile由()组成。
A.预热阶段
B.冷却阶段
C.升温阶段
D.均热(恒温)阶段
E.回流阶段
点击查看答案
相关试题
简述SMT制程中,未焊产生的主要原因。(至...
简述一般回焊炉Profile各区的主要工程目的...
简述制程中因印刷不良造成短路的原因。
简述SMT制程中,锡珠产生的主要原因。
安排所插件元件时应遵守哪些原则?