多项选择题
A.除湿气,增加结合力B.转向,确保wafer角度一致C.去除晶圆表面的自然氧化层D.使晶圆表面温度迅速冷却
A.用作阻挡层,防止Al/Si互溶导致漏电B.用作ARC、降低Al的反射率利于曝光C.钨塞制程中作为钨的粘附层D.提升刻蚀的速率和均匀性
A.AlSiB.Ti/TiNC.AlCuD.纯Al