以下封装形式中，最为先进的是（）。

集成电路封装的主要目的是（）。

A.把生产出来的集成电路裸片（Die）管脚引出来
B.保护芯片，防止泄露内部信息
C.增强电热性能，防止腐蚀
D.方便安装

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在晶圆上直接切割下来的集成电路裸片，称为（）。

A.Wafer
B.Die
C.Pad
D.Square

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