晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。

在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。

A.空洞造成高应力
B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题
C.在引线键合时造成框架翘曲
D.引线键合的生产率降低，成品率下降

点击查看答案&解析

下列情况比较可能会导致晶圆减薄过程中碎片的是（）。

A.磨头尺寸不对
B.磨头目数大
C.晶圆正面没有贴膜
D.作业参数设置不良

点击查看答案&解析