问答题
简答题 为什么组装灌封前必须进行加热烘烤处理?
【参考答案】
三维封装叠层存储器内部基片为塑封器件,由于塑封器件的塑封料具有很强吸潮的特性,若器件内部存在潮气,潮气会受热气化体积急剧......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
问答题
涂覆三防漆的作用是什么?
点击查看答案
问答题
简述真空灌封工艺的原理。
点击查看答案
相关试题
150℃下真空焙烤16~96h能有效去除...
氧化铍的热导率接近于金属铝,且具有最好塑...
填银的粘接剂过多的流出能立刻短路或随着时...
环氧粘结剂固化时,易有环氧渗出造成基片污...
环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高...