单项选择题
在较先进的集成电路制造工艺中,通常采()来实现掺杂。
A.刻蚀
B.离子注入
C.光刻
D.金属化
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单项选择题
NMOS源漏的掺杂类型分别为()
A.P+、P+
B.P+,N+
C.N+,N+
D.N+,P+
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单项选择题
NMOS是在()阱形成的()沟道的MOSFET晶体管。
A.P阱,P沟
B.P阱、N沟
C.N阱、N沟
D.N阱、P沟
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