问答题
简答题 什么是表面钝化?它的主要作用是什么?当前CMOS工艺中最典型的表面钝化层采用何种材料?
【参考答案】
表面钝化作用:热生长的SiO
2
的一个化学特性是:通过束缚硅的悬挂键来降低它的表面态密度,这种效果称......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
问答题
试说明氧化层在硅工艺中的四种主要用途及主要原因,并举例说明各种用途的主要目的。
点击查看答案
问答题
列出氧化硅的五种主要物理参数,并说明实际中如何测试氧化层厚度。
点击查看答案
相关试题
二极管存在最高工作频率是因为PN 结有电容...
二极管交流等效电路参数与其静态参数无关。
若在直流电路中硅二极管导通,则其导通电压...
理想二极管模型在直流电路分析中误差很大,...
二极管只能通过直流电,不能通过交流电。