问答题

简答题 指出硅工艺中厚度最小的和最大的氧化层的主要应用,并说明它们的作用是否相同,以及为什么。

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问答题
什么是表面钝化?它的主要作用是什么?当前CMOS工艺中最典型的表面钝化层采用何种材料?
问答题
试说明氧化层在硅工艺中的四种主要用途及主要原因,并举例说明各种用途的主要目的。
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