目前我国多层板的制板技术已能制造的板层数达（）层。

在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。

A.铅锡合金
B.铜锡合金
C.镀银
D.浸镀镍金

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一般普通覆铜板的抗剥强度为（）以上。

A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm

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