由计算机完成布线、绘图，绘图精度可达到（）以上。

目前我国多层板的制板技术已能制造的板层数达（）层。

A.20
B.16
C.12
D.8

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在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。

A.铅锡合金
B.铜锡合金
C.镀银
D.浸镀镍金

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