在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。

一般普通覆铜板的抗剥强度为（）以上。

A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm

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印制板的印制导线的间距通常在（）mm，其绝缘电阻超过10MΩ。

A.1～1.5
B.1.1～.1.6
C.1.2～1.7
D.1.5～1.8

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