装片机的焊接设置界面可以通过点击（）按钮进入。

进行芯片粘接工序的检验操作时，下列选项中不属于材料不符的是（）。

A.芯片方向与键合图不一致
B.芯片型号与随件单不一致
C.引线框架与产品不一致
D.焊料与随件单不一致

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装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。

A.支架生锈、沾污
B.缺（崩）角
C.碎片
D.银胶胶量不足

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