单项选择题

大功率管芯与铜底座烧结时，采用MO片的理由是（）

A.减小热阻
B.减小热膨胀系数失配诱导的热应力
C.提高平整度
D.加强热传导

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单项选择题
由于封装气密性不好，在芯片键合点或管座压焊点常产生一种白色絮状物质，貌似白色绒毛，这种白色物质的主要成分为（）

A.KOH
B.NaOH
C.Fe（OH）3
D.Al（OH）3
单项选择题
晶体三极管由发射区注入到基区的载流子在基区中的运动主要是（）

A.扩散运动
B.漂移运动
C.热运动
D.漂移运动和热运行
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