导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。

自旋式磨削一般使用（）金刚石砂轮。

A.柱形
B.圆型
C.锥形
D.杯型

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每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。

A.Die
B.Chip
C.ScribeLine
D.BondingPAD

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