单项选择题

芯片存放容器的洁净度应达到（）

A.1000级
B.10000级
C.100000级
D.100级

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单项选择题
用有机聚合物粘片的优点是（）

A.工艺简单易操作
B.导热好
C.不易碳化
D.耐高温300℃以上
单项选择题
用金锑合金共晶粘片时，采用的温度为（）

A.350℃~360℃
B.380℃~410℃
C.410℃~440℃
D.420℃~450℃
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