下图是（）封装形式的引线框架。

引线框架基本尺寸量测时，其步距（UnitPitch）应测量（）的长度。

A.两个相邻Lead中心点之间
B.从一个Unit的定位孔中心到相邻Unit定位孔中心
C.第一个Unit的完整定位孔中心到最后一个Unit的完整定位孔中心
D.芯片座相对于中心点偏移

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银浆在使用前需要进行回温，回温时应采用（）放置。

A.卧式
B.立式
C.任意
D.倒扣

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