单项选择题

下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）

A.共熔焊
B.倒装片键合
C.芯片载体组装
D.半导体-热塑料-介质法

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单项选择题
面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）

A.倒装器件
B.梁式引线器件
C.载带器件
D.芯片载体
单项选择题
金锗合金装片时通常采用（）

A.360~410℃
B.420~460℃
C.315~350℃
D.310~350℃
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