单项选择题

柔软键合法的柔软材料通常是（）

A.金
B.铜
C.硅
D.铝

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单项选择题
密封工艺中静电防护主要控制环节是（）

A.管壳清洗
B.工艺操作
C.清点电路
D.填写数据
单项选择题
下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）

A.共熔焊
B.倒装片键合
C.芯片载体组装
D.半导体-热塑料-介质法
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