每一个硅片表面有许多微芯片，每一个芯片又有数以百万计的器件和互联线组成，芯片的特征尺寸为适应更高性能的要求而缩小，对沾污也变得越来越敏感。为使芯片在制造过程中不受沾污，需要在无尘车间进行。

单晶硅锭需要进行径向研磨是因为在单晶硅生长过程中，直径和圆度的控制不可能很精确。 点击查看答案

在单晶硅锭进行基准面研磨前，还需要进行整形处理，其内容一般包括单晶硅锭的头尾切割及径向研磨。 点击查看答案