判断题
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
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判断题
键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
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多项选择题
引线键合的参数主要包括()。
A.键合温度
B.键合压力
C.超声温度
D.键合时间
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