保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。

下列选项中，晶圆减薄粗磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。

A.20#
B.80#
C.1000#
D.2500#

点击查看答案&解析

如图为引线框架局部示意图，其打凹深度是指（）。

A.A与C两点间的距离
B.A与C两点间的高度
C.B与C两点间的距离
D.B与C两点间的高度

点击查看答案