装片机运行时，操作员领取点胶头必须遵守（）的原则，方便点胶头的管理。

关于芯片粘接常见不良现象，下列哪一张图片显示的是芯片装歪的问题？（）

A.图1
B.图2
C.图3
D.图4

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陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片式载体（LDCC）、陶瓷四边引线扁平封装（CQFP、CQFJ）等一般用于（）封装。

A.集成电路
B.分立器件
C.光点器件
D.晶体管

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