单项选择题
A.Small Outline Packages(SOP)B.Leadless Chip Carriers(LCC)C.Quad Packs(QUAD)D.Ball Grid Arrays(BGA)
A.四边形Quad Packs(QUAD)封装B.电阻器与电容器C.金手指D.晶体管
A.PCB编辑环境提供放大镜、元件封装库编辑环境没有放大镜。B.默认原点位置不同C.在PCB编辑环境可放置过孔,而元件封装库编辑环境不可D.在PCB编辑环境可放置多边形填充挖空(Polygon Pour Cutout)、元件封装库编辑环境则不可以