单项选择题
A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身B.早期大多数集成电路企业采用的模式C.目前仅有少数企业维持这一模式D.是一种不可持续的模式
A.产品迭代快，产品压力大B.技术门槛不高，缺乏产业护城河C.规模难以做大D.运营成本较高，资金压力大
A.提供设计服务B.提供软件工具C.提供生产设备D.提供制造工艺