多项选择题
下列选项中属于集成电路工艺过程的是()。
A.外延
B.注入
C.光刻
D.EDA
点击查看答案&解析
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
多项选择题
下列选项中属于标准单元版图特点的是()。
A.等高
B.电源和地线确定宽度
C.等宽
D.等面积
点击查看答案&解析
判断题
金属与有源区大面积连接时可能会导致“接触穿刺”现象将二极管短路。
点击查看答案&解析
相关试题
电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护...
使用3D封装技术可以实现40~50倍的成...
按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,...
关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
QFP的结构形式因带有引线框(L F),对设...