单项选择题
A.器件之间的工艺偏差B.互连线介质厚度不均匀C.温度梯度(分布的不均匀性)D.IR drop
A.尽量使得芯片各处的时钟信号同时翻转B.时钟信号的边沿陡直C.减小时钟信号延时D.用尽量少的线把所有寄存器时钟引脚连在一起就可以
A.时钟负载小B.传播延时和建立时间短C.电路面积小D.时钟重叠时也能正常工作