单项选择题

AOI测试检查个数是（）

A.最大10000部件/电路板
B.最大15000部件/电路板
C.最大12000部件/电路板
D.最大20000部件/电路板

<上一题目录下一题>

热门试题

多项选择题

A.套模上PCB的托边宽度一般预留2mm
B.套模上PCB的托边深度PCB厚度相等
C.插件器件PAD与套模距离必须大于2mm，特殊设计除外
D.BOT面SMD器件与套模底面间距在0.5~1.0mm，与周边套模间距为大于1mm
E.套模底部及边壁厚度必须大于1mm
F.套模底部导角控制在45+/-15度

多项选择题

关于无线SMD焊盘制作正确的是（）

A.Pitch小于0.5MM时，Soldermask、PAD、Pastemask的尺寸一样大
B.Pitch小于0.5MM时，Soldermask 比PAD 和Pastemask的尺寸大4mils
C.Pitch大于0.5MM时，Soldermask、PAD、Pastemask的尺寸一样大
D.Pitch大于0.5MM时，Soldermask 比PAD 和Pastemask的尺寸大4mils