多项选择题

关于无线SMD焊盘制作正确的是（）

A.Pitch小于0.5MM时，Soldermask、PAD、Pastemask的尺寸一样大
B.Pitch小于0.5MM时，Soldermask 比PAD 和Pastemask的尺寸大4mils
C.Pitch大于0.5MM时，Soldermask、PAD、Pastemask的尺寸一样大
D.Pitch大于0.5MM时，Soldermask 比PAD 和Pastemask的尺寸大4mils

<上一题目录下一题>

热门试题

多项选择题

当PCB中含有哪些器件时不能采用红胶制成？（）

A.BGA
B.QFN
C.QFP
D.PLCC
E.0402以下器件

多项选择题

SMT进板方向及轨道边的要求：（）

A.SMT PCB无论是单板还是多拼板生产流向都以长边为轨道边
B.单面贴器件离轨道边距离为4MM
C.双面贴：先贴的一面离轨道边为5MM，另外后贴的一面器件离轨道边距离为4MM
D.光学点与轨道边至少5.5MM