多项选择题

属于套模开孔要求有（）

A.套模上PCB的托边宽度一般预留2mm
B.套模上PCB的托边深度PCB厚度相等
C.插件器件PAD与套模距离必须大于2mm，特殊设计除外
D.BOT面SMD器件与套模底面间距在0.5~1.0mm，与周边套模间距为大于1mm
E.套模底部及边壁厚度必须大于1mm
F.套模底部导角控制在45+/-15度

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热门试题

多项选择题

关于无线SMD焊盘制作正确的是（）

A.Pitch小于0.5MM时，Soldermask、PAD、Pastemask的尺寸一样大
B.Pitch小于0.5MM时，Soldermask 比PAD 和Pastemask的尺寸大4mils
C.Pitch大于0.5MM时，Soldermask、PAD、Pastemask的尺寸一样大
D.Pitch大于0.5MM时，Soldermask 比PAD 和Pastemask的尺寸大4mils

多项选择题

当PCB中含有哪些器件时不能采用红胶制成？（）

A.BGA
B.QFN
C.QFP
D.PLCC
E.0402以下器件