单项选择题

陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。

A.玻璃粉末
B.有机材料
C.塑料颗粒
D.陶瓷粉末

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单项选择题
玻璃胶粘贴法仅适用于（）。

A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.玻璃封装
单项选择题
‍硅晶体内部的空间利用率是（）。​

A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
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